كشفت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات عن تقنية جديدة لتصنيع رقائق أسرع وتجميعها في عبوات صغيرة، ما سيعزز الأداء اللازم لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
وأضافت أكبر شركة تصنيع عقود في العالم، والتي تضم إنفيديا وأدفانسد مايكرو ديفايسيز ضمن عملائها، أن نظامها القادم «سيستم أون ويفر إكس» سيجمع ما لا يقل عن 16 رقاقة حوسبة كبيرة، إضافةً إلى رقائق ذاكرة ووصلات بصرية سريعة وتقنية جديدة لتوفير آلاف الواط من الطاقة للرقائق.بالمقارنة، تتكون وحدات معالجة الرسومات الرئيسية الحالية من إنفيديا من شريحتين كبيرتين متصلتين ببعضهما، وستتصل وحدات معالجة الرسومات «روبين ألترا» المقرر إطلاقها في عام 2027 بأربع شرائح.
وتخطط شركة تي إس إم سي لبناء مصنعين لتنفيذ العمل بالقرب من مصانع الرقائق التابعة لها في أريزونا.
إنتل تحاول منافسة تي إس إم سي
ومن المقرر أن تعلن شركة إنتل التي تعمل على بناء أعمال تصنيع تعاقدية لمنافسة تي إس إم سي، عن تقنيات تصنيع جديدة الأسبوع المقبل، وفي العام الماضي، زعمت أنها ستتفوق على تي إس إم سي في تصنيع أسرع الرقائق في العالم.أدى الطلب على رقائق الذكاء الاصطناعي الضخمة المجمعة معاً إلى تحويل ساحة المنافسة بين الشركتين من مجرد تصنيع رقائق سريعة إلى دمجها، وهي مهمة معقدة تتطلب العمل من كثب مع العملاء.قال دان هاتشيسون، نائب رئيس شركة التحليلات تك إنسايتس: «إنهما متقاربان، لن تختار إحداهما على الأخرى لأنها تتفوق في التكنولوجيا، ستختار إحداهما على الأخرى لأسباب مختلفة».من المرجح أن تؤثر خدمة العملاء والأسعار ومدى تخصيص الرقاقة التي يمكن الحصول عليها على قرار الشركة بشأن الشركة المصنعة للرقاقة التي ستكون الأفضل بالنسبة لها.(رويترز)
